與傳統(tǒng)清洗方法（如化學清洗或超聲波清洗）相比，使用等離子表面技術清洗 PCB 具有諸多優(yōu)勢。等離子清洗的優(yōu)勢如下：

1.去除有機污染物和氧化物

· 等離子清洗可有效去除 PCB 表面的有機殘留物（助焊劑、油污、灰塵）和氧化物。

· 與溶劑不同，等離子可以在微觀層面分解頑固污染物。

2. 提高涂層和焊接的附著力

· 等離子處理可激活表面，使其更具親水性（吸水），從而增強：

o 可焊性（更佳的潤濕性，更利于無鉛焊接）

o 保形涂層（如硅膠、丙烯酸或聚氨酯）的附著力

o 組裝中環(huán)氧膠粘劑的粘合強度。

3. 無刺激性化學物質(zhì)或殘留物

· 傳統(tǒng)清潔方法使用的溶劑可能會留下殘留物或需要沖洗。

· 等離子清潔采用干式工藝，環(huán)保，使用氧氣、氬氣或氮氣等氣體。

4. 精密清潔，無損傷

· 等離子清潔可穿透微小縫隙和微導通孔，清潔刷子或溶劑無法觸及的區(qū)域。

· 它無磨損性，可避免對精密部件造成機械損壞。

5. D降低表面電阻，提高可靠性

· 去除可能導致漏電或短路的絕緣層。

· 確保高頻PCB具有更好的信號完整性。

6. 為先進封裝做好表面準備

· 對于清潔度至關重要的HDI PCB和柔性電路至關重要。

· 用于半導體封裝和MEMS（微機電系統(tǒng)）。

7. 比傳統(tǒng)方法更快、更一致

· 等離子清洗是自動化的，可減少人為錯誤并提高生產(chǎn)效率。

8. 何時使用等離子清洗

· 焊接或敷形涂層之前。

· 機械銑削/鉆孔后去除碎屑。

· 用于受污染PCB的維修/返工。

哪種等離子解決方案/技術最適合您的應用？

大氣等離子體和低溫等離子體均用于 PCB 清洗，但它們在操作條件、機制和應用方面有所不同。以下是兩種 PCB 清洗技術的區(qū)別：

1. 操作條件

· 大氣等離子體

o 在環(huán)境壓力下操作（無需真空）。

o 通常使用空氣、氧氣、氮氣或氬氣等氣體。

o 使用介質(zhì)阻擋放電 (DBD)、電暈放電或大氣壓輝光放電 (APGD) 產(chǎn)生等離子體。

· 低溫等離子體 (LTP)

o 在低壓或真空條件下操作（通常為 10?3 至 103 Pa）。

o 使用氧氣、氬氣或氮氣等氣體。

o 通過輝光放電、射頻 (RF) 或微波等離子體源產(chǎn)生。

2. 清潔機理

· 大氣等離子體

o 化學反應占主導地位：活性物質(zhì)（例如氧自由基）將有機污染物分解成揮發(fā)性副產(chǎn)物（CO?、H?O）。

o 物理濺射（次要）：離子轟擊有助于去除弱鍵合污染物。

o 最適合去除有機殘留物，例如助焊劑殘留物或油污。

· 低溫等離子體

o 結(jié)合化學和物理清潔：

§ 化學: 活性物質(zhì)（例如氧氣等離子體）氧化有機物。

§ 物理: 離子轟擊（例如氬等離子體）蝕刻掉污染物。

o 由于離子能量更高，更適合清除頑固殘留物和細間距PCB。

3. 優(yōu)點和局限性

4. PCB 清洗應用

· 大氣等離子

o 去除輕微有機殘留物（指紋、油污）。

o 用于保形涂層的預處理（提高附著力）。

o 由于處理速度快，可用于在線 PCB 制造。

· 低溫等離子

o 深度清潔助焊劑、光刻膠和離子污染物。

o 細間距 PCB 清洗（去除高密度互連中的微殘留物）。

o 用于半導體和高端 PCB 制造。

5. 選擇考慮因素

· 在以下情況下，請選擇大氣等離子：

o 成本和速度是優(yōu)先考慮的因素。

o PCB 有輕微有機污染。

o 沒有真空系統(tǒng)。

· 如果滿足以下條件，請選擇低溫等離子：

o 需要高精度和徹底的清潔。

o PCB 上殘留頑固殘留物（例如烘烤后的助焊劑、聚合物）。

o 應用要求表面損傷極?。煽仉x子能量）。

兩種技術均可有效清潔 PCB，但具體選擇取決于污染類型、所需精度和預算。大氣等離子更經(jīng)濟、更快速，而低溫等離子可為高可靠性應用提供更深層的清潔。等離子表面技術為 PCB 的組裝提供了一種更清潔、更高效、更環(huán)保的方法，確保電子設備更高的可靠性和性能。如果您想了解更多關于特定 PCB 等離子清潔系統(tǒng)的詳細信息，請聯(lián)系科菱科技！