手機(jī)的機(jī)身背殼主要起到保護(hù)和容納內(nèi)部元件的作用。后殼一般覆蓋在電池、充電接口及主板區(qū)域的上方，主板上集成有音頻、電源、通信等功能的各類芯片。此外還可能包含按鍵排線卡扣、SIM卡槽導(dǎo)軌等小型輔助部件。使用等離子清洗技術(shù)對(duì)手機(jī)后殼內(nèi)部進(jìn)行處理是生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該工藝不僅能提升產(chǎn)品表面性能，更能確保后續(xù)工序（如鍍膜/貼合）達(dá)到最佳加工效果。

1.有機(jī)污染物與微粒去除

等離子清洗技術(shù)可高效去除制造過程中殘留的微米級(jí)污染物（如脫模劑導(dǎo)致的油漬、粉塵及其他殘留物）。此類雜質(zhì)會(huì)在粘合或涂層等工藝中削弱材料間的附著力。借助等離子態(tài)高能離子與活性自由基的協(xié)同作用，污染物中的有機(jī)物會(huì)被分解氣化，最終使材料表面達(dá)到超潔凈狀態(tài)。

2.表面活化處理以提升附著性能

等離子體處理可在電子設(shè)備外殼表面引入羥基、羧基等活性官能團(tuán)，從而提高其表面能，該技術(shù)在以下應(yīng)用場(chǎng)景中至關(guān)重要：

● 粘合劑接合：確保天線、電池等組件的牢固粘接

● 涂裝工藝：提升裝飾性涂層或防護(hù)層的均勻性與耐久性。

● 以智能手機(jī)制造為例，在實(shí)施涂覆或粘接工序前進(jìn)行等離子活化處理，已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)流程，有效保障產(chǎn)品達(dá)到附著力相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

3.微觀粗糙化（物理蝕刻）

等離子體通過物理蝕刻作用在材料表面形成微米級(jí)粗糙結(jié)構(gòu)。這種處理方式有效增加材料表面積，顯著增強(qiáng)粘合劑或涂層的機(jī)械互鎖效應(yīng)。相較于傳統(tǒng)磨蝕處理法，等離子蝕刻具有更高的精度控制能力，且整個(gè)過程不會(huì)對(duì)基材本體造成損傷。

4.均勻與環(huán)保的清洗工藝

? 均勻性：等離子清洗能均勻處理曲面外殼等復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)，相比濕式清洗可能導(dǎo)致的水漬殘留問題更具優(yōu)勢(shì)。

? 環(huán)保性：與傳統(tǒng)化學(xué)溶劑不同，等離子清洗全程無有害廢物產(chǎn)生，完全符合當(dāng)前嚴(yán)苛的環(huán)保法規(guī)要求。

5.前沿技術(shù)布局

在5G通信及高頻應(yīng)用場(chǎng)景中，即便是微小的表面污染物都會(huì)顯著影響信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴Ｍㄟ^等離子清洗技術(shù)處理天線、傳感器等關(guān)鍵部件，可使產(chǎn)品表面潔凈如新，這對(duì)于保障設(shè)備的關(guān)鍵性能和可靠性而言至關(guān)重要。

移動(dòng)設(shè)備制造關(guān)鍵應(yīng)用

?涂裝前處理：確保涂層牢固附著，防止脫落現(xiàn)象；

?粘合前處理：為膠黏劑/膠帶粘合作表面準(zhǔn)備（例：外殼密封件接合）；

?預(yù)組裝處理：清除可能影響電子元件性能的加工殘留物。

科菱PL-5050常壓等離子處理系統(tǒng)無需真空環(huán)境即可工作，其獨(dú)特的低溫工藝特性（處理溫度可低至40℃以下），特別適用于手機(jī)外殼等聚合物材料表面處理，避免熱敏感材料在加工過程中受損。 綜觀而言，等離子清洗技術(shù)通過深度清潔、表面活化與環(huán)保高效三位一體的優(yōu)勢(shì)，成為打造高品質(zhì)耐用手機(jī)外殼不可或缺的工藝方案。欲獲取設(shè)備參數(shù)及工藝細(xì)節(jié)，敬請(qǐng)垂詢科菱科技。