在印刷電路板組件（PCBA）灌封前采用等離子表面處理技術(shù)至關(guān)重要，主要原因如下：

1.增強灌封材料附著力
等離子處理通過清除有機(jī)污染物（油脂、氧化物、助焊劑殘留）并形成微觀粗糙度，實現(xiàn)對PCB表面的清潔與活化。這能確保灌封材料（環(huán)氧樹脂、硅膠或聚氨酯）與PCB形成更牢固的結(jié)合，防止分層和氣泡產(chǎn)生。

2.優(yōu)化潤濕性與覆蓋度
灌封材料需在PCB表面均勻流動。等離子處理可提高表面能，使灌封材料均勻鋪展并滲入微小間隙，降低氣穴或薄弱點風(fēng)險。

3.徹底清除污染物
即使經(jīng)過清洗，PCB仍可能殘留焊劑、指紋或灰塵等隱形殘留物。等離子處理能高效清除這些污染物，避免灌封層下出現(xiàn)電氣泄漏或腐蝕。

4.防止氣泡與開裂
不良附著力會因熱循環(huán)或機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致微氣泡或裂紋。等離子處理可建立強界面結(jié)合，提升產(chǎn)品在振動、濕度及極端溫度等惡劣環(huán)境下的長期可靠性。

5.兼容精密元件
不同于化學(xué)清洗或機(jī)械打磨，等離子處理作為低溫干式工藝，不會損傷敏感元件（IC芯片、傳感器或細(xì)間距線路），特別適用于汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。

6.經(jīng)濟(jì)環(huán)保
等離子處理作為零溶劑工藝，減少對強效化學(xué)清潔劑的依賴，符合RoHS及環(huán)保法規(guī)要求。

主要受益行業(yè)：
· 汽車電子（發(fā)動機(jī)艙ECU、傳感器）

· 航空航天與國防（抗振動組件）

· 醫(yī)療設(shè)備（防潮植入裝置）

· 工業(yè)電子（戶外/惡劣環(huán)境設(shè)備）

等離子表面處理通過微觀層面的表面改性，確保灌封PCBA獲得最佳附著力、可靠性和使用壽命。省略此步驟可能導(dǎo)致封裝不良引發(fā)的早期失效。如需了解具體等離子處理工藝（如常壓與低壓等離子技術(shù)），請聯(lián)系科菱科技獲取專業(yè)解決方案！