工作原理：

在線式真空等離子清洗機(jī)通過(guò)在真空環(huán)境中利用高頻或射頻電場(chǎng)產(chǎn)生等離子體。這些等離子體具有高活性和能量，能與表面污染物（如油脂、氧化物和有機(jī)雜質(zhì)）發(fā)生化學(xué)和物理作用。該工藝高效且非接觸，避免了傳統(tǒng)清洗方法可能造成的機(jī)械損傷。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：四大核心

1、實(shí)時(shí)參數(shù)監(jiān)控：通過(guò)數(shù)字和圖標(biāo)實(shí)時(shí)顯示多項(xiàng)工藝參數(shù)

2、低泄漏高均勻性：無(wú)縫焊接技術(shù)確保真空泄漏最小化，從而提升處理均勻性

3、一體化電極板：集成式電極板設(shè)計(jì)可在工藝腔內(nèi)產(chǎn)生均勻致密的等離子體

4、物理+化學(xué)雙重作用：物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)相結(jié)合，可去除納米級(jí)污染物并增強(qiáng)附著力

行業(yè)應(yīng)用：

手機(jī)行業(yè)：對(duì)觸控面板（TP）、邊框及后蓋等表面進(jìn)行清洗活化，提升粘接和印刷附著力

攝像頭模組：DB、WB及HM工藝前處理，以及最終封裝前的表面處理，增強(qiáng)結(jié)合強(qiáng)度與良率

PCB/FPC行業(yè)：金屬鍵合、塑封、底部填充、光刻膠去除、基板表面活化及涂層工藝前處理

半導(dǎo)體行業(yè)：芯片鍵合前處理、引線框架表面處理及BGA封裝，去除表面有機(jī)污染物

LED行業(yè)：銀漿涂覆、晶片固化、焊線及LED封裝前的處理，去除污染物并提高結(jié)合強(qiáng)度

金屬行業(yè)：等離子處理可增加金屬表面附著力，改善表面均勻性，防止涂層不均或脫落